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(주)대성엔지니어링
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(주)대성엔지니어링
반도체 장비 전문업체, 우주항공장비, 부품, 측정기현황, UV 경화기, 램프 제조
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제품 상세 정보
Vacuum Laminator
3차원 TSV Packaging 공정에서 NCF를 Void, 열변형 및 Bump의 파손 없이 Wafer에 부착하는 장비로 Vacuum Chamber 내에서 기압 차에 의한 Diaphragm 팽창을 이용하여 필름을 Lamination 한다.
제품소개
SPECIFICATION
· TYPE : FULL AUTO BUMPED
· WAFER SIZE(inch)
: 8”, 12” Wafer
: 8”, 12” Wafer(With Ring Frame)
· DEMENSION(mm) : 1,990(W) * 2,580(D) * 2,220(H)
· WEIGHT : 1,100kg
반도체 장비 전문업체, 우주항공장비, 부품, 측정기현황, UV 경화기, 램프 제조
고객을 최우선으로 생각하는 (주)대성엔지니어링
"시설 및 연구/개발 투자로 반도체 장비, 부품 및 제조 분야의 베스트 기업"
1990년 설립된 대성엔지니어링은 반도체 장비 및 부품의 국산화 개발 사업에 끊임없는 노력으로 많은 부품을 국산화 하였습니다.
새로운 변화가 요구되는 시대에 변화와 혁신을 바탕으로 새로운 도약을 준비하고 고객이 언제나 믿고 찾을 수 있는 기업을 위하여 단순히 이익을 창출하는 존재가 아닌 고객의 행복을 구현할 책임과 의무가 있는 사회적 존재임을 인식하고 있습니다.
(주)대성엔지니어링은 현재에 만족하지 않고 끊임없는 도전 및 자기 개발 만이 당사가 도약할 수 있는 길이라 생각하며 노력하겠습니다.
지금까지 고객 여러분께서 보여주신 관심과 애정을 바탕으로 창의와 희망이 넘치는 조직으로 거듭 태어나 책임과 의무를 다하는 기업으로 성장,발전해 나가겠습니다.