(주)대성엔지니어링
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Vacuum Laminator
모델명
시리즈
반도체장비 및 부품
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제품 상세 설명
Vacuum Laminator
3차원 TSV Packaging 공정에서 NCF를 Void, 열변형 및 Bump의 파손 없이 Wafer에 부착하는 장비로 Vacuum Chamber 내에서 기압 차에 의한 Diaphragm 팽창을 이용하여 필름을 Lamination 한다.
제품소개
SPECIFICATION
· TYPE : FULL AUTO BUMPED
· WAFER SIZE(inch)
: 8”, 12” Wafer
: 8”, 12” Wafer(With Ring Frame)
· DEMENSION(mm) : 1,990(W) * 2,580(D) * 2,220(H)
· WEIGHT : 1,100kg