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EMI shield Vacuum Laminator

모델명

시리즈

반도체장비 및 부품


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제품 상세 설명

EMI Shield Vacuum Laminator

EMI 차폐용 Tape Lamination을 기존 Ball 도피 방식에서 Vacuum Lamination 방식으로 개발하여 공정 개선함.

 

EMI Shield Vacuum Laminator

(주)대성엔지니어링 EMI shield Vacuum Laminator  1

 

List SPECIFICATIONS
Type EMI 차폐 SPRAY 용 VACUUM LAMINATOR
Application

MOUNTING 된 CHOP의 BUMP를 진공 상태에서 DIAPHRAGM을

팽창시켜 VOID없이 BUMP에 TAPE을 LAMINATION

Machine size 21265[W] X 970[D] X 2020[H]
Material

380 X 380 RING FRAME

UPH[Unit Per Hour] 약 60 FRAME/Hr
Purity Class 1000
Loading / Unloading Conveyor 적용으로 Inline 가능
Vacuum 1 Torr 이내
DIAPHRAGM PRESS Max. 0.12 Mpa
DIAPHRAGM HEATING 약 120 도
WORK MOVING TYPE 진공 이젝터를 이용한 PICK & PLACE 방식 적용
제어 방식 PLC 제어
POWER SUPPLY 3PHASE 220V, 60HZ, 50A이상
AIR 0.5 ~ 0.6 Mpa,ø10
PCW 진공 펌프용
 

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