Description
- Stroke : 350mm×700mm
- Acceleraton : 10m/sec²
- Velocity : 1.5m/sec
- Accuracy : 3㎛
- Settling Time : 250msec/±0.5㎛
- Payload : 20kg
Specification
축 |
X |
Y |
작업영역 |
700mm |
350mm |
가이드 |
LM 베어링 |
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부하질량 |
20kg(Head) |
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속도 |
1.5m/sec |
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가속도 |
10m/sec² |
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위치정밀도(보정후) |
3㎛ |
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반복정밀도 |
±1㎛ |
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옵션사양 | ||
응용분야 |
반도체 리페어 장비 외 |